2016年，高通发布第二代MCU芯片骁龙820A,采用14nm制程，该芯片一经发售就吸引了国际众多车企。就连四年后的今天，骁龙820A依然出没各品牌畅销车型，如蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等都搭载了高通820A芯片。
  
  2019年，高通推出新一代MCU芯片骁龙8155，也是全球首款量产的7nm制程MCU芯片。骁龙8155的算力强劲，达到8-10TOPS,作为MCU芯片已经达到主流SoC的水准。
  
  高通骁龙8155成为旗舰车型的标配，也让车圈逐渐“手机化”，各品牌开始比拼芯片配置。
  
  目前，高通MCU芯片已经拿下汽车市场50%以上的订单，据高通2021财年收入显示：高通汽车业务2021年收入10.19亿美元，比2020年的7.09亿美金同比增幅43.7%。
  
  外界预测高通凭借座舱和自动驾驶的设计平台，汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。
  
  目前来看，在智能座舱MCU芯片领域，高通领跑其他竞争对手一个身位。
  
  蜂拥而至的竞争对手虽然高通已经拿下大量市场份额，但并不能保证稳稳坐牢MCU芯片老大的位置。
  
  智能汽车的绝对头部特斯拉，一直没有使用过高通的MCU芯片。特斯拉早期一直使用英特尔的Atom A3950芯片，在2022年，特斯拉放弃制程落后的英特尔芯片，直接采用AMD Ryzen V1000系列芯片。
  
  不同于MCU芯片领域，AMD Ryzen芯片属于消费级芯片，多用于掌上游戏机。而特斯拉借助AMD芯片的算力，直接在汽车中控台运行游戏。这也让MCU芯片出现无限可能：不一定非得仿照手机芯片去升级，消费级芯片也可以。
  
  与此同时，中国品牌在汽车芯片领域也一直受制于人，中国MCU市场占全球份额超过30%，但九成以上依赖进口，国产替代空间巨大。高通的老对头华为不甘示弱，也在积极探索智能座舱芯片领域。
  
  华为智能座舱据华为方面介绍，2016年华为设立智能座舱项目，连续推出过多枚MCU芯片，其中Kirin 990A采用4核泰山V120（小）加4核Vortex A55组成，并加持达芬奇架构的算力芯片。Kirin 990A全面对标高通骁龙820A,目前已经在阿尔法S、问界M5等多部畅销车型上搭载。
  
  除华为以外，还有瑞芯、芯擎、芯驰、地平线、黑芝麻、复睿微等国产芯片积极探索智能座舱芯片领域。
  
  高通作为智能手机的最大赢家之一，已经在芯片设计和市场占比等方面展示出它的强大。但国产汽车芯片虽然稍稍落后，但研发和扩展市场的脚步从未停止，未来值得期待。