芯泽芯
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KLM8G1GESD-B03P

产品品牌 : 三星

厂商型号 : KLM8G1GESD-B03P

商品详情

KLM8G1GESD-B03P

版本 eMMC 5.0

容量 8 GB

工作电压 1.8 / 3.3 V

接口 HS400

封装尺寸 11.5 x 13 x 0.8 mm

工作温度 -40 ~ 85 °C

生产状态 Mass Production