产品品牌 : Intel
厂商型号 : FH82HM370
FH82HM370 Intel HM370芯片组
产品集 Intel® 300 Series Mobile Chipsets
代号名称 先前产品为 Coffee Lake
状态 Launched
垂直市场 Mobile
发行日期 Q2'18
总线速度 8 GT/s
光刻 14 nm
TDP 3 W
支持超频 是
后摩尔定律时代，被寄予厚望的Chiplet是什么技术？
不过，随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加，设计周期越来越长，成本大大增加，SoC芯片验证的时间、…
连续7年位列本土第一！它会成为中国的意法半导体吗？
MCU行业产业链数据来源：芯八哥整理上游硅片作为制造MCU芯片最重要的原料，其年复合增长率在5%左右…
新兴领域存储芯片需求旺盛，东芯半导体携“芯”使命大有可为
东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊目前，随着全球半导体市场持续高速増长，IC设计业正在引领中国半导体…
车规芯片紧缺，MCU价格出现分化，一天一个价！
MCU芯片根据不同应用领域分为消费级MCU、工业级MCU和汽车级MCU.从消费到工业再到汽车的领域，…
销售服务热线
