产品品牌 : 三星
厂商型号 : K4A8G165WB-BIRC
封装规格 : 96FBGA
K4A8G165WB-BIRC 三星DDR4 8G内存芯片
容量
8 Gb
架构
512M x 16
速率
2400 Mbps
工作电压
1.2 V
工作温度
-40 ~ 95 °C
封装
96FBGA
产品状态
批量生产
后摩尔定律时代，被寄予厚望的Chiplet是什么技术？
不过，随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加，设计周期越来越长，成本大大增加，SoC芯片验证的时间、…
连续7年位列本土第一！它会成为中国的意法半导体吗？
MCU行业产业链数据来源：芯八哥整理上游硅片作为制造MCU芯片最重要的原料，其年复合增长率在5%左右…
新兴领域存储芯片需求旺盛，东芯半导体携“芯”使命大有可为
东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊目前，随着全球半导体市场持续高速増长，IC设计业正在引领中国半导体…
车规芯片紧缺，MCU价格出现分化，一天一个价！
MCU芯片根据不同应用领域分为消费级MCU、工业级MCU和汽车级MCU.从消费到工业再到汽车的领域，…
销售服务热线
